半导体设计公司股票

A. 江苏上海这边有没有什么大的集成电路设计公司（或半导体）小弟想做电子（芯片）（Verilog HDL）方面工作

妈的,老子马上就要毕业了,不要和我抢饭碗!!

B. 请问生产传感器的上市公司有哪几家。

第名：歌尔声学

歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售，主要为全球顶级厂商提供产品与服务，客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。

第2名：大华股份

浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商，2008年5月成功在A股上市。

第3名：航天电子

航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。

第4名：华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。

第5名：东风科技

东风电子科技股份有限公司，是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司，占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月，由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司，同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。

第6名：航天机电

上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日，是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起，以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。

第7名：通鼎互联

通鼎集团有限公司创建于1999年，占地2100多亩，总资产118亿元，是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务，并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。

第8名：华工科技

华工科技成立于1999年7月28日，2000年在深圳证券交易所上市，是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司，其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。

第9名：科陆电子

深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年，于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化，生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。

第10名：士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

(2)半导体设计公司股票扩展阅读：

传感器相关的现行国家标准

GB/T 14479-1993 传感器图用图形符号

GB/T 15478-1995 压力传感器性能试验方法

GB/T 15768-1995 电容式湿敏元件与湿度传感器总规范

GB/T 15865-1995 摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机

GB/T 13823.17-1996 振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试

GB/T 18459-2001 传感器主要静态性能指标计算方法

GB/T 18806-2002 电阻应变式压力传感器总规范

GB/T 18858.2-2002 低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI) 第2部分:执行器传感器接口(AS-i)

GB/T 18901.1-2002 光纤传感器第1部分:总规范

GB/T 19801-2005 无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准

GB/T 7665-2005 传感器通用术语

GB/T 7666-2005 传感器命名法及代号

GB/T 11349.1-2006 振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分：基本定义与传感器

GB/T 20521-2006 半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类

GB/T 14048.15-2006 低压开关设备和控制设备第5-6部分：控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口（NAMUR）

GB/T 20522-2006 半导体器件第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器

GB/T 20485.11-2006 振动与冲击传感器校准方法第11部分：激光干涉法振动绝对校准

GB/T 20339-2006 农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范

GB/T 20485.21-2007 振动与冲击传感器校准方法第21部分：振动比较法校准

GB/T 20485.13-2007 振动与冲击传感器校准方法第13部分: 激光干涉法冲击绝对校准

GB/T 13606-2007 土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件

GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法

GB/T 20485.1-2008 振动与冲击传感器校准方法第1部分: 基本概念

GB/T 20485.12-2008 振动与冲击传感器校准方法第12部分：互易法振动绝对校准

GB/T 20485.22-2008 振动与冲击传感器校准方法第22部分：冲击比较法校准

GB/T 7551-2008 称重传感器

GB 4793.2-2008 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分：电工测量和试验用手持和手操电流传感器的特殊要求

GB/T 13823.20-2008 振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法

GB/T 13823.19-2008 振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准

GB/T 25110.1-2010 工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分：传感器和执行器

GB/T 20485.15-2010 振动与冲击传感器校准方法第15部分：激光干涉法角振动绝对校准

GB/T 26807-2011 硅压阻式动态压力传感器

GB/T 20485.31-2011 振动与冲击传感器的校准方法第31部分：横向振动灵敏度测试

GB/T 13823.4-1992 振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试

GB/T 13823.5-1992 振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试

GB/T 13823.6-1992 振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试

GB/T 13823.8-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试

GB/T 13823.9-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试

GB/T 13823.12-1995 振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试

GB/T 13823.14-1995 振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准

GB/T 13823.15-1995 振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法

GB/T 13823.16-1995 振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法

GB/T 13866-1992 振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定

C. 全球著名半导体设计公司有哪些

美国杰尔系统公司是全球半导体领域的佼佼者,在美国、新加坡、西班牙等国设有集版成电路设计中心权。
http://news.tom.com/Archive/2001/8/16-38769.html

全球半导体公司 排名
http://www.21ic.com/news/n14177c61.aspx

D. 苏州有哪些集成电路公司

三、2006年苏州市集成电路产业发展情况
2006年，苏州市新成立（或新引进）的设计企业有：中科半导体集成技术研发中心、飞索半导体（中国）集成电路设计中心、真宽通信科技(苏州)有限公司、苏州矽湖微电子有限公司、苏州芯源东升集成电路技术开发有限公司；封测企业有：三星电子（苏州）半导体第二工厂、晶方半导体科技（苏州）有限公司、苏州震坤科技有限公司；配套企业有：苏瑞电子材料有限公司、富士胶片电子材料（苏州）有限公司、林德电子特种气体（苏州）有限公司、永光（苏州）光电材料有限公司等十几家企业。
1、 集成电路设计产业
苏州市集成电路设计产业2006的销售收入为3亿元，同比增长7%。较去年有所增长，但幅度不大。截止到2006年底，苏州地区共有10家企业通过信息产业部的设计企业认定及年审。他们分别是：世宏科技（苏州）有限公司、金科集成电路（苏州）有限公司、苏州华芯微电子有限公司、苏州国芯科技有限公司、飞思卡尔半导体（中国）有限公司苏州分公司、苏州银河龙芯科技有限公司、苏州国微工大微电子有限公司、希迪亚微电子（苏州）有限公司、三星半导体（中国）研究开发有限公司、豪雅微电子（苏州）有限公司。2006年苏州地区新成立的设计企业共5家，他们是：
企业名称 注册地区 主要产品
飞索半导体（中国）集成电路设计中心 工业园区 FLASH SOC 系统研发
苏州芯源东升集成电路技术开发有限公司 新 区 电源管理IC
真宽通信科技(苏州)有限公司 工业园区 无源光网络核心芯片
苏州矽湖微电子有限公司 工业园区 电源管理IC
中科半导体集成技术研发中心 工业园区 WLAN(无线局域网)芯片

从地区分布来开，苏州的设计企业主要集中在工业园区和高新技术开发区，工业园区从事集成电路设计的企业有24家，高新技术开发区有5家。销售额方面，工业园区与高新技术开发区的比例大约为3：2。
从业务范围来看，苏州从事集成电路设计的企业25家，IP设计1家，设计服务2家，探针卡设计1家。从产品的种类来看，主要的产品有如下几类：MCU、LCD 驱动芯片、电源管理芯片、电表芯片、网络连接芯片等。
2、 集成电路制造产业
2006年，苏州集成电路制造企业实现销售收入23.7亿元，同比增长5.3%。截止目前，苏州共有2家晶圆制造企业，德芯电子（昆山）有限公司目前正在建设之中。
苏州的分立器件制造大厂——固锝电子股份有限公司于2006年10月30日起在深圳证券交易所首次公开发行不超过3800 万股人民币普通股(A股)，成为苏州市首家上市的半导体企业。
3、 集成电路封测产业
2006年，苏州封测产业实现销售收入128.4亿元，同比增长38%，占全国封测业总收入比重提高到26%，继2005年以来仍然是国内仅次于上海的封测产业重镇。
2006年，苏州新成立的封测企业共3家，分别是三星电子（苏州）半导体第二工厂、晶方半导体科技（苏州）有限公司、苏州震坤科技有限公司。
奇梦达科技（苏州）有限公司投产二年多的时间，就取得了骄人业绩，名列国内十大封测企业第二位。

四、2006年苏州市集成电路产业情况分析
纵览2006年的苏州集成电路产业发展情况可以看出，苏州的封测产业稳步发展，形势喜人；制造业在国内多个城市“造芯”的热潮中追兵四起，占比份额有所下降；设计业发展略显缓慢。具体如下：
1. 封测业持续、稳定发展
2006年苏州的封测产业实现销售收入达到128.4亿元，其中封测代工型企业实现销售收入17.5亿元，封测业同比增长达到38%。自2004年以来，苏州的封测产业已连续三年同比增长超过35%（其中2004年同比增长38%，2005年同比增长37%），超过全国同期年平均30%的增长率。
苏州的封装测试测试产业经过近十年的发展，已经成为国内封测企业最集中、封测技术水平最高、封测人才最充裕、配套产业链最完整的地区。
2. 制造业的增长落后于全国总增长水平
2006年，在国内一片“造芯”热的背景下，苏州的集成电路制造产业，由于德芯电子尚未投产，其增长速度落后于全国的总增长水平。
2006年，国内IC制造业增长较快的城市主要是上海、北京和无锡。随着中芯国际北京十二寸生产线、华虹NEC、ST-海力士的投产或扩张，上海、北京和无锡在全国集成电路制造业的占比得到了提高。
3、设计业发展略显滞后
苏州的集成电路设计产业经过近8年，特别是最近3年来的发展，已经初步形成一定量的集聚。但放眼国内，苏州在设计产业上的发展同北京、深圳等城市相比还有较大的差距。苏州的集成电路设计产业，在04年首次突破1亿元之后，05、06年的增长幅度不大，05、06年同比增长分别为33%和7%，而同期全国设计产业的年均增长率在50%以上。

企业信息

三星立足苏州 迈向世界第一

2007年5月7日，三星电子位于苏州工业园区的半导体第二工厂正式竣工开业。江苏省委常委、苏州市委书记王荣，市委副书记、园区工委书记王金华，韩国三星半导体总括社长黄昌圭，中国三星本社社长朴根熙等出席了当天的庆典。黄昌圭在致辞中透露，三星要力争在2009年成为全球最大半导体厂商，此次建成投产的苏州第二工厂将帮助以存储器为主的三星半导体事业获得市场龙头地位。
三星电子(苏州)半导体有限公司成立于1994年底，是苏州工业园区第一家大规模投资的外商投资企业。经过多年发展，该公司与园区共同成长，已经发展成为三星电子在海外最重要的生产工厂，拥有近4000名员工，工厂面积达25万平方米，投资总额超过6亿美元，生产着三星电子的主力核心产品。其中，动态随机存储器、静态随机存储器、闪存等产品均占据世界第一份额。另外，在今年上半年还将引进代表半导体最高封装技术的多重芯片封装存储器产品。当天竣工的第二工厂占地面积14.5万平方米，经过7个多月的厂房建设和设备移转，于今年2月底开始产品量产，该工厂将主要生产动态随机存储器的主流产品，预计到今年末，月产量将超过7000万个。该工厂的建成投产将进一步提升三星园区基地的重要性，加快其韩国总部的制造重心向园区转移。
据了解，目前韩国三星在园区投资建设了三星电子(苏州)半导体有限公司、苏州三星电子有限公司、苏州三星电子液晶显示器有限公司等项目，不仅建立了研发中心，还建设起白色家电、笔记本电脑和液晶显示器等重要的生产基地。苏州三星电子、苏州三星半导体、苏州三星电子液晶显示器分别是三星在中国唯一的家电、半导体和LCD生产基地，苏州三星电子电脑有限公司主要生产数码多媒体产品。设在园区的研发中心则是三星在中国设立的半导体、通讯、软件和外观设计四个研发中心之一。

奇梦达24亿元促苏州工厂产能翻番

3月8日，全球第三大存储产品制造商——奇梦达(Qimonda)在华投资的奇梦达科技（苏州）有限公司举行二期工厂破土动工仪式。奇梦达苏州项目计划3年内将投入2.5亿欧元（折合24.5675亿元人民币），建成奇梦达在全球的第四个后道生产基地。
奇梦达科技（苏州）有限公司（原名英飞凌科技（苏州）有限公司）是2003年7月28日，由英飞凌科技与中国苏州工业园区创业投资有限公司合资成立的封装测试存储集成电路的工厂，其中英飞凌集团（Infineon）占股72.5%，苏州工业园区创业投资有限公司（CSVC）占股27.5%，注册资本为3亿美元，未来十年的计划投资额将超过10亿美元。奇梦达是2006年5月1日从英飞凌科技公司分拆出来新成立的全新内存产品公司，目前已成为全球DRAM内存产品的主要供应商，并于2006年8月9日在纽约证券交易所上市。
奇梦达计划于2007年底在新工厂进行设备安装。在现有的10000平方米清洁室的基础上，将继续建设一个新的面积达10000平方米的清洁室。此次扩建还将使员工总数大大增加，该生产基地目前有1700名员工，预计达到最大产能时的员工总数将超过3000名，其产能将翻一番。奇梦达苏州项目主要从事存储集成电路（DRAM）组装和测试，占奇梦达公司全球产能的50%，产品主要运用于个人电脑、服务器、数字电视、手机、MPC播放器等，未来公司还希望成功将产品延伸到图形，移动通讯和由低功率沟槽技术引导的消费类领域。
“奇梦达现在有超过三分之二的DRAM都是在300mm生产线上生产的，前道产能的提高需要后道产能也要相应地提升。随着苏州生产基地的扩建，我们将能更好地发挥我们在300mm晶圆生产上的竞争优势，”奇梦达公司总裁兼首席执行官罗建华（Kin Wah Loh）表示。
苏州工业园区管委会主任马明龙先生也表示，奇梦达是苏州IC产业的旗舰型、地标性企业，也是园区倾注全力、重点支持的重中之重项目。相信二期厂房的正式启动，不仅将更好地满足客户需求，为公司带来更加丰厚的利润回报，同时也必将有力推进奇梦达全球拓展战略，加快确立公司在储存器领域的龙头地位。

（一个新品牌－－奇梦达 奇梦达的名称和品牌标识体现了这家新公司的哲学观和品牌性格，并且阐述了公司的远景和驱动价值。新名称“奇梦达(Qimonda)”代表了全球一致的品牌内涵。 “Qi”代表“气”，即呼吸及流动的能量。在西方，文字主要源自拉丁文并且被英文广泛影响，对奇梦达---Qimonda (key-monda)的直接解读是“开启世界的钥匙”(Key to the World)。而新标识中的主色系紫色代表着领导力，而其他的次色系、草写字体、充满活力的圆形标识以及强烈的发散性造型都强调了奇梦达的品牌价值：即创新、热情、速度。“创新是促使我们在行业成功的重要驱动力之一，”奇梦达公司总裁兼首席执行官罗建华（Kin Wah Loh）解释说：“热情是昂扬在奇梦达公司上下的精神，而速度则是因应奇梦达公司所处的快速变化的内存市场而生的。”）

苏州松下半导体新厂将成为松下全球最大生产基地

5月15日，总投资1亿美元、预计年销售额可达17亿元人民币的苏州松下半导体有限公司新厂举行开业典礼，苏州市副市长周人言，高新区工委书记王竹鸣、副书记胡正明，日本松下电器产业株式会社副社长古池进等出席庆典仪式，并共同植树纪念。
周人言代表苏州市政府对公司新工厂的开业表示祝贺。他说，新工厂的正式启用，标志着松下公司在苏州的发展迈入了新的阶段，也将为苏州经济的健康快速发展做出更大贡献。
王竹鸣在致辞中表示，新工厂的投资建设是松下半导体有限公司在苏州高新区进一步加快发展的标志，同时也充分显示公司对中国市场，以及对苏州高新区良好发展环境的肯定与信心。高新区将一如既往地为包括松下半导体在内的所有进区企业提供更加高效便捷的服务和优质可*的基础设施配套，营造更加完善的投资环境，促进企业健康、快速发展。
苏州松下半导体有限公司由世界500强企业之一的日本松下电器产业株式会社和松下电器(中国)有限公司共同出资、并于2001年12月在苏州高新区注册成立。随着生产规模和产品结构的迅速扩大，以及新工厂的顺利开业投产，公司月生产半导体元器件将达2亿多个、激光半导体300多万个、手机摄像头100万台、车载摄像头13万台、手机话筒1000万个等。
鉴于苏州松下半导体有限公司5年多来所取得的辉煌业绩，以及新工厂的快速建成投产，日本松下电器产业株式会社副社长古池进对苏州高新区优良的投资环境和政府服务予以高度赞赏，他表示，总投资超过1亿美元的苏州松下半导体有限公司二期新厂房将于今年下半年破土动工，预计2008年竣工投产。
展望未来，古池进副社长满怀信心地表示，随着苏州松下半导体有限公司的不断飞跃式发展，公司将发展成为松下半导体的全球主要生产供应基地和在高科技领域具有强大国际竞争力的优秀企业。

E. 本人现在在浙江从事半导体光电产品设计生产。本人想在广东找个MOCVD外延工作的大企业，有谁知道吗

深圳世纪星源就可以啊，它们也做LED外延片的，规模也可以，而且产业链比较完善，应该有MOCVD外延工作适合你
，听说哪儿还可以哦

F. 长三角半导体制造商有哪些不是说设计芯片，只是制造，包括晶圆片制造到封装测试的企业，越多越好

无锡有英飞凌，海力士半导体，美新半导体，......
苏州有美国国家半导体，三星半导体，奇梦达半导体，超微半导体，伟创力，快捷半导体， 库力索法半导体，飞索半导体，新义半导体......

G. 半导体行业如何和电子行业进行区分因为要准确判断一家公司是属于半导体行业还是电子行业，谢谢！

一般半来导体行业提供的职位包括，源芯片设计工程，数字芯片设计，Digital Engineer或者Analog Engineer，还有就是后端的物理版图设计（Physical Design）等，半导体行业也应该属于电子行业，只不过是涉及集成电路设计（通俗的讲就是芯片内部电路设计，以及实现），而其他的主要是板级，也就是用分立元件（电阻，电容，功能芯片）来制作电路板实现需要的功能。除此之外还有嵌入式系统相关（分为偏软和偏硬，具体我也不是很清楚）。但是目前很少会有专门专注芯片设计，往往都是需要给客户提供解决方案，同时设计的芯片也需要测试，验证，同时还要需配套的驱动（软件程序），所以一个公司一般都会提供这几类职位。总的来说，如果一个公司有芯片设计类职位（不包括FPGA开发，虽然也有点芯片设计的范畴），基本上属于半导体行业，但是也应该会需求其他类的职位。

H. 国内芯片及高温芯片概念股

芯片概念股票：芯片设计、制造与封装相关上市公司一览

（一）、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
1、综艺股份（600770）：
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
2、大唐电信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头。

3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发。

（二）、芯片制造
1、张江高科（600895）：
张江高科子公司中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。
2、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
3、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
4、方大集团（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
5、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。

（三）、芯片封装测试
1、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
2、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
3、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
4、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。
5、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

（四）芯片相关
1、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。
2、中发科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。
3、有研新材（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。

股票公式专家团为你解答，希望能帮到你，祝投资顺利。

I. 弱问福州都有哪些IC设计公司或半导体代工厂的待遇比较好

我感觉先去沿海学技术。去大公司。以后回来。这些公司争着要你
上海以FAB为主。
深圳是封装和LED比较强。。
学微电子，就去FAB。。。做PIE。。。
再加上你硕士学位。。。
升级很快的。

J. 深圳市方向半导体设计有限公司怎么样

简介：内江峨柴(000757)以自有资金出资700万元，占注册资本的70%，郭寂波先生出资300万元，占注内册资本的容30%。2002年6月26日董事会审议通过注销深圳市方向半导体设计有限公司。
法定代表人：李亚平
成立时间：2001-12-10
注册资本：1000万人民币
工商注册号：4403011078917
企业类型：有限责任公司
公司地址：深圳市南山区华英大厦2212室